Johannes Opichal
Projektleitung
Koordiniert das Team und hält Zeitplan und Budget im Blick.
PCB Manufacturer
Leiterplatten.Neu gedacht.
Eine automatisierte Fertigungsmaschine für die präzise Herstellung von Leiterplatten.
Simulation ansehen →Das Produkt
Eine Maschine.
Mehrere Prozesse.
Leiterbahnen auftragen, bohren, fräsen – in einem Durchgang. Ohne Chemie, ohne Belichten, direkt aus der Layout-Datei.
01
Paste-Extruder
Eine Spritzenpumpe dosiert leitfähige Paste und zeichnet die Leiterbahnen direkt auf den Rohling.
Dosiernadel Ø 0,6 mm
02
Frässpindel
Bohrt die Löcher für die Bauteile und trennt die fertige Platine aus dem Rohmaterial.
ER11-Spannzange · Bohrer 0,8 mm
03
XYZ-Achsen
Das Portal fährt über dem feststehenden Bett. Die Platine bleibt ruhig, nur die Achsen bewegen sich.
Linearführungen MGN12 · Gewindespindeln T8
04
Werkzeugwechsel
Extruder und Spindel haben eine eigene Ablage. Federnde Pogo-Pins stellen beim Wechsel den Kontakt her.
6-poliger Pogo-Kontakt
Der Prozess
Vom Rohling zur
fertigen Platine.
01
Aufnehmen
Der Paste-Extruder sitzt am Werkzeugschlitten, der Rohling liegt fest auf dem Bett.
02
Leiterbahnen auftragen
Die Nadel folgt den Bahnen aus dem Layout und legt die Leitpaste Linie für Linie ab.
03
Werkzeugwechsel
Der Extruder geht zurück in seine Ablage, die Frässpindel übernimmt.
04
Bohren
An jedem Pad entsteht die Bohrung für das Bauteil.
05
Kontur fräsen
Die Spindel fährt den Umriss ab und trennt die Platine aus dem Rohmaterial.
06
Fertig
Bestückt, im Reflow gelötet – die erste LED leuchtet.
